禁令大限将至 华为将成哀兵？

距美国对华为的二次禁令还有不到40天的时间。

8月7日，在中国信息化百人会2020年峰会的“技术创新与未来产业生态”分论坛上，华为消费者业务CEO余承东做了“终端产业展望及共建共享生态的思考”的主题演讲。

余承东表示：“华为今年秋天将会上市Mate40，搭载麒麟9000芯片，将会用更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。”

但他同时指出，由于美国第二轮制裁，华为的芯片订单只到9月15日，所以今年可能是最后一代华为麒麟高端芯片面市。

“在芯片里的探索，过去华为十几年从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，其中华为投入了极大的研发，也经历了艰难的过程，但是很遗憾在半导体制造方面，华为在重资产投入型领域、重资金密集型的产业里没有参与，只是做了芯片的设计，没搞芯片制造。”余承东不无惋惜地说道。

华为麒麟芯片告罄，而且这话还是从一向“只放卫星，从不言惧”被网友们调侃为“余大嘴”余承东说出来的，对于外界的震动可想而知。尤其是很多自媒体还以耸人听闻的标题进行了报道。

而事实到底为何？《企业观察报》就此采访了国内半导体尤其是芯片制造方面的专家以及华为内部的员工，由他们来澄清外界对华为目前态势的一些质疑。

质疑一 海思、麒麟或成绝唱？

不得不说，美国的第二轮制裁是精心计算过的。

来自上海微电子一位芯片制造方面的专家说，单在麒麟芯片这一块儿，美国利益与华为之间是纯竞争关系。因为华为海思在麒麟芯片的生产过程中，并没有直接采购美国企业的零部件，设计能力是海思自己的，制造和后期测试等一系列环节也都没有美国企业直接参与。因此通过政策，影响麒麟芯片的顺利出产，受损失的是华为和一些如台积电的代工企业，美国方面直接损失是没有的，而且有理由相信，美国的制裁在最近几年绝无放松的可能。

但如果据此判断说“华为麒麟已死”又显得过于草率。

一位不愿具名的华为海思员工向《企业观察报》透露称，或许外界对余承东的话作了过度解读。

他认为：“麒麟芯片是不会成为‘绝唱’的，除非有一天华为彻底放弃手机业务。”虽然短期来看，麒麟芯片的生产将无法如过去一般。外界不应该低估华为继续发展麒麟芯片的决心。毕竟，华为海思过去曾经很长在一段时间不能盈利，其存在资金靠的都是华为其他“兄弟部门”的支持。况且以现在华为的体量，在未来三到五年内坚持麒麟芯片设计但不投产是完全可以做到的。

他还坦言，近期确实华为海思人员也有所变动，“有一些老员工选择了退休，当然主动离开的也不少，但这也算是一种调整方式。”而且他相信不论麒麟也好，海思也罢，既是华为目前核心技术的体现，更是华为未来所在，华为人不会轻言放弃。

尽管目前局势很不利，且超出了华为一家企业的控制能力范围，但华为等得起，等到风波过去，又或者国内芯片代工企业起来，届时“麒麟”也会重新出现在公众视野之前。

针对麒麟芯片供应暂停对海思的具体营运状况造成何种影响，有市场分析提到，就算失去麒麟芯片，华为海思应该也会有别的出路。过去，海思定位明确，就是为华为各产品线配套，所以90%营收来自母公司华为，只有少数产品如视频监控芯片对外销售作为营收补充。

该分析还指出，虽说目前海思将失去麒麟芯片，可从另一个角度来讲反而使其部分的技术力量得到了释放，海思完全可以和国内其他企业进行拓展合作。当下，不少业内企业态度也很积极，过去海思作出的东西，其他企业未必用得上，但海思如果能借助第三方平台的力量，结果或大有不同。比如，在遭遇封杀后，海思已与国内电子设计自动化软件（EDA）工具企业合作，若能做出一套完全不依赖美国技术的软件，那么对国内其他客户而言也是多一份选择和保障；

再比如，海思也做通信基站芯片，如果做成功，中兴通讯在内的国内其他5G通信企业也能用得上。总之，海思虽失麒麟，亦有可为。

质疑二 华为其他业务也难逃制裁？

眼见华为海思目前的艰难处境，相信有很多人也在关注华为其他的业务板块能否捱过美国制裁。

由于华为手机业务可以通过外购高通、联发科或者展讯所开发的芯片而得以存续，即便没办法提供搭载最新麒麟芯片的高性能旗舰手机，但也不会同其他手机厂家拉开代差，顶多是市场份额有所下滑。

但其他业务所需芯片则需要华为另外谋划。来自华为内部的分析，认为目前华为已拥有足以支持通信基站核心产品线两年的库存；机顶盒、车载芯片等其它对外业务则可以支撑最少半年。可以说，这些库存为华为供应链向国内移转争取到了宝贵的时间。

有消息称，早在“二次禁令”宣布之后，华为便已经开始寻找不依赖美国技术的芯片生产线。鉴于8英寸130nm工艺流程的技术已相对普及，目前华为在国内已经找到了一条130nm的不含美国技术代工线，稍作调整便可为其生产产品，特别是在一些成熟的节点上用不受美国控制的二手设备、机台来补足，量产想必没有太大问题。

而在12英寸45nm工艺流程生产线的物色中，仍有个别节点存在问题，需要突破。华为正在与国内几家芯片代工企业进行接触，试图打造一条12英寸45nm不含美国技术代工线。包括中芯国际、华虹在内的几家企业也在进行评估和探索，要做到完全“去美化”仍需换掉4到5台关键设备，但这些问题有望在2020年内得到解决。届时，华为可借助上述代工线获得此类芯片。如果成功流片，华为的5G核心通信设备、平板电脑、笔记本电脑的主要芯片供应将不成问题。

此外，面对日趋紧迫的供应链形势，华为也将视线落到了日本方面，正积极谋求扩大与日本厂商的合作比例。日本的新闻网站itmedia的报道称，一些日本的半导体配件厂商正欲借此机会进入华为的供应链。

日本村田公司的董事长村田恒夫在接受采访时表示，很看好自己企业的产品能借机进入中国市场。他认为中国2020年底预计会铺设50万个5G基站，这其中华为的设备将占相当一部分。村田生产的一种多层陶瓷电容器小型组件是5G基站里的一个重要配件，仅单个5G基站通常就要一万多个。今年前半年，村田来自华为的订单就同比增长了50%。

日本著名的半导体巨头松下，也希望搭上中国5G发展的“顺风车”，真在谋求扩大中国工厂的产能。不久前，松下宣布扩建其位于广州的工厂，以生产用于5G路由器等设备的电路板材料。

不过，上海微电子的专家警告，无论是日本还是欧洲，都有可能屈服于美国的压力。最保险的办法还是让华为核心设备的生产能力保留在国内，以防万一。 

质疑三 面对禁令华为终将低头？

早在美国将华为列入实体清单之时，无论是在国内还是国外，都存在着一种非主流观点，即有可能选择部分妥协以换取生存。可是华为最近的一些作为却显示，华为准备好了和美国进行“持久战”。

最近，知名互联网资讯博主、承心优创信息科技有限公司创始人兼CEO“欧阳秋叶”发表了一篇博文，对华为近期在上海的半导体企业圈中频繁的“挖人”行为表达了不满。

文中说，“华为近期搞到了上海的几家半导体设备厂商的员工通讯录，挨个打了电话。我们公司，除了总经理，基本上都接到了华为的电话。我有同事就被挖走了，而且是放下了手中的重要项目，直接走了。还有SMEE（上海微电子）的专家也被挖走了。”

另外，多个人才招聘网站的信息也显示，华为似乎正在寻找懂光刻机制造和芯片制造工艺的人士。这些招聘启事还一度登上了《知乎》网站热搜的前几名。

如此多的大动作从侧面印证了坊间流传的猜测——为了不被卡脖子，华为正着手通过整合设备生产（IDM）模式打造自己的芯片制造能力。这就意味着华为打算把之前错过的芯片制造“功课”补回来，在自己内部打造一条从设计、制造、封装到测试的全链条，成为和英特尔、三星、德州仪器一样少数可以掌握自己命运的企业。所以才会招揽“各路英才”，还给其起了一个颇有抗战色彩的名字“南泥湾”项目。未来，笔记本电脑、智慧屏和IoT智能家居产品最终都会加入该项目，以实现“自给自足、丰衣足食”。

当然，人才的发掘计划也不仅限于业内，华为更把目光投向了国内知名的高校，启动了长期的人才培养计划。

7月底，华为创始人任正非带领华为战略研究院院长徐文伟和2012实验室总裁何庭波一连拜访了国内四所985高校，并同他们达成了合作关系。以后，这几所高校将会成为华为招募人才的战略要地，毕业于他们的各领域尖端人才，必然会为华为自主研发芯片、人工智能产业、5G、6G产业的发展提供坚实的支撑。

正如受访的海思员工所言，华为正是靠着各式各样人才智慧的结晶才一步步走到今天这般模样。外界也应该理解，华为也不仅仅是一家卖通信基站和智能手机的公司，而是要成为通信IT领域的全方位研发密集型企业。华为人今后也会继续发挥自己的力量，立足于科研、产业、市场的多方面、多层次努力，做力所能及且可以做好、做出水平的事情。

华为“人要活，企业钱要赚，追逐技术领先的梦也要有。”