华为能挺过无“芯”时刻吗
近日，有一喜一忧两则消息牵动着正处于关键期的华为。
喜的是，据台媒称，台积电正式宣布，已经赶在美国对华为的新出口禁令生效前，把承接的华为海思5nm芯片订单全部完工并停止投片。这意味着，未来6个月至1年的华为旗舰智能手机所需芯片均已被台积电制作完成。
忧的是，韩国三星集团旗下的三星电子正式拒绝了华为的代工申请。虽然三星在芯片代工领域的地位不如台积电，但其拥有的芯片加工实力，也不可小觑，是全球范围内在7nm、5nm制程上仅次于台积电的企业。
早前，曾有知情人士向韩国媒体透露，传说中国的华为公司正与韩国的三星电子进行接触，希望三星电子能够帮华为海思设计的手机芯片进行代工。据称，双方还深入探讨了手机市场份额换取代工的方案。三星电子方面更有意借助欧洲、日本的技术力量，在中国西安打造一条专门为华为海思的生产芯片的生产线。
但现在看来，三星电子想要绕过美国的禁令同华为展开合作依旧是困难重重。
美国禁令势要断华为核“芯”
2020年5月15日，美国商务部发布了《商务部针对华为削弱实体清单的努力，限制使用美国技术设计和生产的产品》的加强版许可证规定。
其核心内容是：第一，芯片代工厂为华为生产任何芯片，只要任何一个生产环节使用了美国的软件和硬件设备，就需要申请许可证；第二，华为设计芯片时使用美国EDA工具，同样需要向美国申请许可证。
而且就在6月23日，美国商务部长威尔伯·罗斯公开表示，美国政府认为今年5月公布的针对华为新的出口管制规则没有漏洞，商务部将更“积极”地阻止任何违背遏制意图的方法。为此美国已向全球范围内的半导体企业发布了关于针对华为的《管制新规指南》。
针对美国出台加强版“华为禁令”所造成的影响，《企业观察报》采访了上海微电子装备有限公司技术部门的专家。专家分析说，芯片的生产分阶段，大致是芯片设计、原材料生产、芯片加工生产、测试和封装五大步骤，且由于芯片生产的产业链非常长，国际上目前没有一个国家或公司可以形成一套最先进芯片生产的全链条。“尽管中国拥有最完备的工业制造体系，可单就芯片这一块儿，我们在设计、加工等多个环节存在短板，与世界顶尖水平存在一代到两代的技术差距。”
专家分析称，从目前美国商务部给出的信息来看，美国主要是从芯片产业链的前、中端对华为进行制裁，后期的测试和封装环节因技术难度相对较低从而“逃过一劫”。
以芯片设计为例，表面上看是华为海思的核心竞争力，设计能力及人才储备上都算得上充足的，但相对冲击还是有的。这主要集中在两个方面，其一是芯片架构，由于AMD停止对华为设计架构的授权，华为当下只能使用已经购买版权的产品来设计芯片，无法获得后续升级服务；另一方面是华为使用的芯片设计EDA软件服务受限，2019年三大EDA巨头Cadence、Synopsys以及西门子旗下的Mentor Graphics在美国制裁华为开始就已经停止对华为授权，EDA软件的数据库中存放着芯片制造相关的基础科学、算法模型、生产工艺、生产流程优化等等大量需要长期积累的数据，短期之内是无法开发出来的。
至于芯片原材料生产和芯片加工，由于华为没有相应的关联企业，所受到的冲击则更大。原材料方面，日本、韩国、德国、台湾地区企业垄断了全球半数以上的高端靶材、蚀刻液等一批芯片制造的原材料，部分企业在生产过程中免不了用到美国的设备、零件或技术，这就令其向华为供货提供了难度。
《企业观察报》曾向东芝半导体提出过问询，对方曾明确回答，其生产芯片原材料的过程中用到了美国的相关技术，所以向华为供货前，必须要向美国商务部提出申请。
而代工方面，全球最大代工厂台积电受制于美国的升级制裁，而原本被华为寄予了期望的中芯国际能否为华为代工也是未知数。
这几日，中芯国际向上交所提交的科创板上市申请书中表明：“据修订后的规则，若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。”这条被外界广泛解读就是在“影射”华为。
有华为员工在《知乎》上反映，上述这些问题对华为影响最大的将是未来旗舰手机的发布进度。因为EDA软件的停更，将华为海思的芯片设计能力“封印”在了加强版禁令出台前的水平，估计只需要一年时间，海思旗舰智能手机的芯片会同苹果、高通、三星拉开差距。届时，华为手机全球的市场份额预计出现一次明显的滑坡。另外，由于海思设计手机芯片都是依托于现在主流的7nm、5nm加工技术，在代工受限的情况下，未来华为旗舰手机能够按计划更新也存在一个“大大的问号”。
不过，智能手机的开发只能算是华为公司的新兴业务，华为公司的主要业务还是集中在通信领域。该员工透露，华为5G基站的芯片并没有和手机芯片一样采用最先进的7nm或5nm制程，而是采用了相对技术要求不那么高的14nm制程，所以实际受到禁令的影响偏小。加之华为在过去一年努力在做“去美国化”，5G基站已经完全排除了美国因素，只要解决芯片供应问题，业务的大头5G通信会保持正常。
华为有哪些手段来取得真“芯”
面对美国政府针对中国华为公司的打压，“若未来无论是台积电还是三星电子都没办法为华为代工芯片，华为要想获得芯片的途径便只剩下两条。”上海微电子装备有限公司的专家称。
其一，是放弃自己定制芯片，买市场上现成的芯片，特别是在手机芯片的获取上。华为可以买高通、三星、联发科这些企业设计生产的芯片。这样做最大的好处是可以保证华为手机未来的新智能手机不会同竞争对手拉开代差，可相对的，缺点和代价也很大。毕竟，买别人的，实际上是限制了华为海思自己的设计，其能力的保存将成为大问题。而且，依靠买，也存在着很大的不确定性，“人家卖不卖，你决定不了”，“你能不能买到最先进的，适合你的，你也掌控不了”。加上，如果美国政府不向这些企业颁发对华为的销售许可，这些公司即便想卖给华为，恐怕也无能为力。
其二，是集中国内目前在芯片加工领域的力量，打造一条完全“脱美”的芯片加工生产线。在原材料提供上，有源新材、江丰电子、兴发集团等一批中国企业已经可以提供不输国外先进水平的稳定供货，只是在出货量上还比不上日本、欧洲的半导体材料的传统企业，不过仅供华为一家的需求，应该不成问题；在刻蚀机的研发制造领域，中国的中微半导体设备股份有限公司一直紧跟国际最先进水平，其7nm、5nm刻蚀机早已实现量产，并被台积电、中芯国际等芯片代工企业广泛使用；问题最大的还是光刻机制造和生产领域。
能够用于稳定的7nm、5nm制程的光刻机，全世界也只有荷兰的ASML一家公司可以生产。其最先进的193nm ArF浸没式DUV光刻机ASML TWINSCAN NXT：2000i已被台积电、三星电子在内的芯片代工大厂所使用，中芯国际目前拥有的是其上一代产品ASML XT:1900Gi。不过因为ASML公司生产的光刻机，其核心零部件之一的光栅是美国企业提供的，故ASML显然无法为这样一条生产线供货。
当然，中国也知道光刻机的重要性，国内不少配套企业也在相关部门的组织下攻关193nm ArF浸没式及准分子激光干式DUV光刻机。从各个子项目的进度来看，华卓精科对双工件台的开发情况良好，干式和浸没式的样机都已出货；液浸系统的攻关，启尔机电也一直在推进中；光学系统的设计是由长春光机所和上海光机所联合主持，1.35NA级光学系统的研发进行了两年有余；光源的提供，科益虹源之前曾交付了40w 4kHz ArF光源的样机，新一代60w 6kHz ArF光源的样机也在紧张攻关中；至于整机，上海微电子正整合国内先进装备和技术，预计将于2021年量产新机型，可以稳定加工28nm，配合中芯国际所掌握的套刻技术，甚至有望实现7nm制程的加工。
除上述两种方案，也有学者认为，华为公司在应对美国政府打压时无需一味防守，还可以展开进攻。
国务院发展研究中心世界发展研究所研究员丁一凡向《企业观察报》表示，华为不是“待宰羔羊”。华为目前在5G通信领域拥有世界上最多的不可替代技术专利，占所有不可替代技术专利总数的18%到20%。华为公司完全可以把这些专利变成“武器”，去要求现在用到或是未来用到的美国企业去向美国政府申请合作或交易许可，以“斗争”求“合作”，化被动为主动，才有可能“向死而生”。