如何拥抱最新的AI与连接趋势
一个时代有一个时代的产业主旋律，AI+连接就是在全球任何一个角落也会占据绝对C位的技术组合。
说到AI和连接的“头条效应”，不久前在巴塞罗那落幕的MWC(2024世界移动通信大会）无疑是个最能体现这一趋势的舞台，并释放出更多创新信号：
一、2024年是5G进入商用第5年，5G-A已蓄势待发；二、终端已经从“移动计算终端”进化为“智能计算终端”，甚至是“无手机不AI、无PC不AI”；三、中国企业继续闪耀全场，从产品出发到场景落地。
而MWC大会的常客——高通，就在今年的MWC上展示了如何将“连接”做到极致，又前瞻性早早布局“AI”，一直紧跟技术变革趋势不断发展演进。
巴展上高通展示的“热辣”技术和生态伙伴的“滚烫”发布
做好“连接”： 5G+AI是智能世界的钢筋水泥
如果说AI是众多产业的领舞者，那么连接技术可能是推动AI走上舞台的领舞者。不夸张地说，没有移动互联网所创造的数据洪流，就没有接下来的模型世界。
连接，是万物通信的纽带，也是高通的基因所在，高通（Qualcomm）的全称Quality+Communication，本身就意指高质量的通信，也等同于高质量的连接，从20世纪80年代开创无线连接能力，到5G时代成为引领者，高通一直在推动让连接无处不在。
而连接技术本身，也从未停止过它的创新脚步。业界的共识是，2024年已是5G Advanced（简称5G-A）的重要开局之年。5G-A作为5G演进的第二阶段，它不仅是向6G演进的关键阶段，也是迈向“智能计算无处不在”时代的必由之路，对于推动生成式AI跨云端、边缘侧和终端侧规模化扩展也至关重要。
那么如何拥抱最新的连接趋势？从高通在MWC2024期间的最新技术发布便可看出一些端倪，我们不妨用三个“连接”作为关键词来汇总。
连接一，连接“5G与AI”：高通在MWC2024期间推出第七代5G调制解调器及射频系统——骁龙X80，它集成了专用5G AI处理器和5G Advanced-ready架构，实现了多项“全球首创”，包括：
· 首次在5G调制解调器中集成NB(窄带)到NTN(非地面网络)，以支持卫星通信；
· 首次面向智能手机支持6Rx，从而扩大射频覆盖范围并提升连接性能；
· 首个在Sub-6GHz频段实现下行六载波聚合；
· 首次面向固定无线接入客户端设备（CPE）支持由AI赋能的毫米波增程通信。
“骁龙X80的创新在于，更好地利用带宽提升用户的实际连接体验。例如，在用户距离基站较远等颇具挑战的情况下，提高平均连接速率，而非专注于峰值速率的提升。”高通技术公司产品市场高级总监Ignacio Contreras在MWC2024期间接受媒体采访时介绍道。骁龙X80适用于多个5G-A场景，包括智能手机、移动宽带、PC、XR、汽车、工业物联网、专网和固定无线接入。
连接二，连接“开发者与AI大模型”：高通在MWC2024期间推出高通AI Hub，提供了超过75个预优化AI模型的模型库（比如Whisper、ControlNet、Stable Diffusion、Baichuan-7B等），支持开发者在搭载骁龙平台的终端上进行无缝部署，缩短上市时间，发挥终端侧AI部署的诸多优势，比如即时性、可靠性、隐私保护、个性化以及成本优势。上述模型现已在高通AI Hub、Hugging Face和GitHub上提供。
对于开发者来说，运用高通AI Hub，只需三步：首先，开发者选择应用所需的模型（如Baichuan-7B），以及开发应用时所采用的框架（如Pytorch、Tensorflow）；下一步，开发者需要确定自己的目标平台，例如一款特定型号的手机；最后，确定以上信息后，高通AI Hub就可以为开发者提供面向其指定应用、指定平台进行优化的模型。也就是说，开发者只需要几行代码，就可以获取模型，并将模型集成进应用程序。
而面向未来，高通更是主张为AI定制设计专属的计算架构。3月6日，高通在最新发布的白皮书《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI》中提及：
“随着生成式AI应用需求不断暴增，我们需要专为AI定制设计全新的计算架构。这首先需要一个面向生成式AI全新设计的神经网络处理器(NPU)，同时要利用异构处理器组合，比如中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)。异构计算能够实现最佳应用性能、能效和电池续航，赋能全新增强的生成式AI体验。”
Hexagon NPU是高通的异构计算架构一一高通AI引擎中的关键处理器，高通AI引擎还包括高通 Adreno GPU、高通 Kryo或高通 Oryon CPU、高通传感器中枢和内存子系统。
白皮书指出，“高通NPU的差异化优势在于系统级解决方案、定制设计和快速创新。通过定制设计NPU并控制指令集架构（ISA），高通能够快速进行设计演进和扩展，以解决瓶颈问题并优化性能。”
连接三，连接“Wi-Fi与多终端体验”：高通在MWC2024期间还推出Wi-Fi 7解决方案FastConnect 7900，它的前代是高通在MWC 2022期间推出的首个Wi-Fi 7解决方案FastConnect 7800。
与前代相比，FastConnect 7900采用全新的射频前端模组和架构，在降低40%系统功耗的同时提高能效；该系统还助力减少25%占板面积，从而留出更大的电池空间，以提升续航能力；此外，FastConnect 7900外形设计灵巧，大幅提升成本。
FastConnect 7900是全球首个AI增强的Wi-Fi系统，集成了近距离感知功能。此外，这也是高通首次在单颗6纳米制程工艺的芯片中集成蓝牙、Wi-Fi 7和超宽带功能，“这意味着，用一颗芯片就能够实现竞品三颗芯片所能达到的效果。”Ignacio Contreras指出，利用AI，FastConnect 7900可适应特定用例和环境，比如将蓝牙用作数字钥匙、借助超宽带技术寻找物品、借助Wi-Fi实现室内导航等近距离感知应用场景。
此外，FastConnect 7900还能够支持多终端体验，例如将内容投射到屏幕或扬声器、同时使用多个屏幕显示、支持分离式渲染VR技术等。“通过高通独有的两大技术——Wi-Fi高频并发技术（HBS）和高通扩展个人局域网（XPAN）技术，我们能够带来更出色的体验。”Ignacio Contreras介绍说。
例如，通过Wi-Fi或蓝牙将手机和耳机连接，可以扩大其覆盖范围，实现音频流传输的全屋覆盖；同时，Wi-Fi高频并发技术支持耳机和另一接入点同时在两个5GHz频段建立连接；此外，5GHz频段支持更高的数据传输速率和吞吐量，从而实现无损音质。
场景赋能：万物互联， 到万物智能背后的不变宗旨
毫无疑问，生成式AI已成为新物种演变的主旋律。但是大模型虽好，不能只在云端浮游，还需和消费者更近，门槛变得更低，才能真正实现“寒武纪大爆发”。
而如何让模型变得更平易近人，自然是场景升级的核心议题。如同高通公司总裁兼CEO安蒙在MWC 2024期间表示：“混合AI是生成式AI的未来，终端侧智能与云端协同工作，能够提升个性化、隐私、可靠性和效率。
让模型从云到端，高通的行动步伐正在加速。在去年MWC期间，高通带来全球首个运行在Android手机上的Stable Diffusion终端侧演示，实现了在15秒内执行20步推理，生成一张512x512像素的图像，这是当时在智能手机上最快的推理速度，能媲美云端时延，且用户文本输入完全不受限制。而在去年底，高通乘胜追击推出第三代骁龙8，是首款支持端侧运行100亿参数AI大模型的移动芯片，支持以20 tokens/s的速度运行大模型。
在今年的MWC上，第三代骁龙8赋能的AI手机成为焦点，高通AI研究（Qualcomm AI Research）演示了多项最新成果，包括：
1、首个在Android智能手机上运行的大语言和视觉助理大模型LLaVA，这是一个超过70亿参数的大型多模态语言模型（LMM），可接受包括文本、语音、图像在内的多种类型的数据输入，并能够与AI助手生成关于图像的多轮对话。
具有语言理解和视觉理解能力的LMM能够赋能诸多用例，例如识别和讨论复杂的视觉图案、物体和场景。举个例子，用户可以拍一张食材的照片，向AI助手提问：这些食材都是什么？根据这些食材能够做什么菜？每道菜的热量是多少？
AI助手就能够基于视觉内容提供丰富的信息，所有的功能完全在终端侧运行，能够以非常及时的响应速度生成token，并且更好地保护隐私。
2、高通首个在Android智能手机上运行的LoRA模型。通过运行支持LoRA的Stable Diffusion，用户可基于个人或艺术偏好创建高质量自定义图像。LoRA减少了AI模型的可训练参数数量，赋能更加高效、可扩展、定制化的终端侧生成式AI用例。
除了能够实现针对不同的艺术风格赋能语言视觉大模型（LVM）微调外，LoRA还广泛适用于定制AI模型（如大语言模型），以打造量身定制的个人助手、改进语言翻译等。
除了上述AI手机的用例之外，AI PC上的新用例同样引人瞩目。高通在去年底发布了专为AI PC打造的骁龙X Elite平台，它能支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型。
今年MWC，高通演示了全球首个在Windows PC上运行的超过70亿参数的LMM，可接受文本输入、或基于音频内容生成多轮对话，能理解鸟鸣、音乐或家中的不同声音，比如，理解用户输入的音乐类型和风格，为用户提供音乐的历史以及相似的音乐推荐；或通过对话的方式，为用户调节周围的音乐。
诚然，高通展示最新的“麻辣”技术，合作伙伴的“滚烫”发布自然也不会缺席，无论是手机还是PC。
于是我们看到从去年起，内置AI大模型已经成为旗舰手机的标配。比如小米 14 Ultra，搭载了首个AI大模型计算摄影平台Xiaomi AISP，可实现60TOPS 的计算能力，带来超级抓拍、超级底片功能；荣耀Magic6 Pro，支持70亿参数的AI端侧大模型，带来Magic Portal等智慧体验；OPPO 和 vivo 相继发布了拥有端侧大模型的Find X7系列和X100系列，实现了AIGC消除功能、AI大模型语音摘要等功能。
生态合力：铺垫未来通信
和5G的生产力的贡献一样，如今，生成式AI变革也在加速数字化转型，推动经济增长。根据麦肯锡数据显示，生成式AI技术可使60多个用例每年实现2.6万亿至4.4万亿美元的总体经济效益增长，经济规模大致相当于英国2021年的GDP。
安蒙在MWC2024期间强调：“移动通信发展的一个核心目标就是要连接万物，网络在提供连接和感知能力的同时，也正成为全新的计算引擎。”
连接万物需要强大的技术，而连接伙伴需要持续地经营。从3G时代到5G时代，特别是移动互联网时代开启以来，每一次无线通信技术的演进，都有高通的身影，从标准制定、到产品迭代、到应用落地，高通全流程参与其中。
但是，高通也从来不是“一只龙在战斗”。与高通站在一起的创新力量中，少不了生态伙伴的身影，尤其是中国伙伴。
在MWC2024，高通与中国伙伴的合作创新硕果累累，中国联通、小米、荣耀、一加、TCL、广翼智联、广和通、美格智能、移远通信、芯讯通等众多合作伙伴在MWC发布了基于高通和骁龙平台打造的多款新品，包括Wi-Fi 7路由器、智能手机、平板、智能手表、耳机、消费和工业物联网终端、5G智能模组和FWA解决方案等，让智能计算和极速连接触手可及，惠及更多行业和用户。
具体而言包括但不限于：
TCL发布搭载骁龙X35的RedCap Dongle——TCL LINKKEY IK511；
美格智能推出基于骁龙X75的5G-A模组解决方案，以及搭载骁龙X72的5G-A FWA解决方案；
中国联通发布搭载高通Wi-Fi7沉浸式家庭联网平台的Wi-Fi7 BE6500智能路由器VS017；
美格智能推出基于骁龙X35的5G RedCap系列FWA解决方案；
广翼智联推出基于高通QCM4490处理器和高通212S基带芯片的卫星移动手持解决方案；
广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208；
广翼智联发布基于高通平台的端侧智能计算终端；
美格智能发布首款搭载高通Aware平台的智能看护解决方案MC303。
此外，高通与伙伴的硕果不只停留在此，还能支持更多扩展特性，满足全场景下多元化的业务需求。
在中兴通讯“5G-Advanced联合创新及新品发布会”上，中兴通讯携手中国移动、高通、当红齐天集团共同启动了“5G-A XR大空间对战游戏”规模落地计划。此前，在当红齐天首钢一高炉·SoReal科幻乐园内，四方联合完成业界首个5G-A室内超密集沉浸式XR业务保障试点，在近千平米的大空间内同时接入12路XR业务，平均空口时延低于10ms，实现了无线大空间多人XR免背包游戏体验。
说到底，连接是智能万物是技术引擎，也是新质生产力的经济引擎。对高通来说，继续推动智能计算无处不在，支持生态系统跨多品类终端开发并落地生成式AI新用例、新体验和新产品，包括下一代AI智能手机、AI PC、XR终端、汽车和机器人等，也是新时代下的长期使命。
（文章来源：科技行者teckwalker）